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Resonant扩展XBAR谐振器的性能,解决5G与Wi

2023/7/21 17:38:36发布36次查看
4月20日消息,由于5g和wi-fi使用的频段相邻,存在潜在的干扰问题,resonant通过无限综合网络(isn)设计平台扩展了其xbar谐振器的性能,可满足基础设施应用对阻止干扰信号的严格要求。中国手机号码
图1:3ghz至7ghz频率下的5g sub-6ghz和wi-fi频段
resonant是一家致力于改变手机和无线设备的射频(rf)前端设计和传输方式的领先厂商,近日宣布对其用于rf滤波器的xbar高频谐振器的性能进行了扩展,使其可以管理5g和wi-fi 6和6e网络的共存,保护彼此免受干扰,并防止由此导致的网络性能下降。
resonant突破性的xbar技术,可在高频下实现无与伦比的超宽工作带宽。resonant展示了最新的基于xbar的滤波器的测量结果,这些滤波器可支持5g或wifi高达7000 mhz(80211 ax)频段且带宽超过1000 mhz(相对带宽为18%)。这些滤波器还可在整个频段上实现低损耗(<15 db),并能出色地抑制相邻频率的干扰(>50 db)。
谐振器结构可在规定频率下产生声谐振,并且是所有声波射频滤波器的基础构件。这种可扩展的xbar谐振器结构是通过resonant的高精度、多物理场无限综合网络(isn)射频滤波器设计平台实现的。另外,还使用isn实现了hipower saw创新技术。
滤波器拒绝不需要的信号
由于5g和wi-fi共存的基础架构用例不断涌现,基于xbar的滤波器对频率干扰的抑制变得非常重要。5g n79频段以及wi-fi 6e的推出带来了严重的干扰和共存问题,这需要通过声波滤波器实现高性能滤波。
随着数据流量的增长,行业正在采用更高速度的无线网络。根据最新的《思科互联网报告》(cisco internet report),到2023年全球范围内wi-fi 6热点的数量将增长13倍,达到628亿个。此外,平均移动业务速度将比2018年增长3倍以上。这将推动一系列新的无线基础设施建设,包括基站、接入点以及其他可同时支持5g和wi-fi的基础设施。在这些应用中,滤波器必须减轻每个信号之间的干扰,以防止信号泄漏,确保整个频段都能运行。
wi-fi 6和6e的完整带宽
根据resonant的测试数据,基于这种新的谐振器技术的滤波器展现了高频wi-fi设备所需的高达1100 mhz的带宽性能,并能够同时满足wi-fi和5g所需的功率要求。
“resonant一直在寻找创新方法,以解决对无线数据永无止尽的需求所驱动的宽带、高频滤波器问题。凭借通过isn开发的xbar技术,该技术为射频滤波器能达到下一代5g和wi-fi滤波器所需的性能水平奠定了基础,同时还受益于使用最具成本效益的制造工艺,因而赢得了业界的赞誉。”resonant董事长兼首席执行官george b holmes说。
图2:不同结构的滤波器
resonant在最近发布的白皮书《高频谐振器实现高通量5g服务的基础》(high frequency resonator is foundation for high-throughput 5g services)中记录了xbar谐振器的性能。
关于resonant
resonant通过其无限综合网络(isn)软件平台以及拥有的广泛专利产品组合,提供相应的解决方案,改变了常规射频前端(rffe)供应链,从而改变rffe市场格局。当市场在设计人员、工具和能力有限的情况下,resonant通过不断提高设计效率、缩短上市时间和降低单位成本来帮客户解决这些关键问题。客户能够通过resonant的创新性功能来设计最先进的滤波器和模块,同时通过其首创的无晶圆厂(fabless)生态系统,利用多样化供应链带来额外的稳定性。客户与resonant合作,可增强当前移动设备的连接性,同时为新兴5g应用的需求做准备。
关于resonant的isn技术
resonant可针对传输困难的频段、模块和其它复杂的rf前端要求新建设计,resonant认为,与传统方法相比,他们能够以更低的成本和更少的时间来设计和生产。isn是一套专有的数学方法、软件设计工具和网络综合技术,因而能够在数量庞大的潜在解决方案中进行考量,并有效结合resonant专有技术。然后,设计模型可以很快交付给客户,由客户自己制造或者给resonant合作的代工厂制造。这些经过改进的滤波器仍然使用现有的声表面波(saw)或带有温度补偿的声表面波(tc-saw)制造方法,而且其性能与采用较高制造成本方法的滤波器(例如体声波(baw))水准一样。resonant的解决方案具有出色的可预测性,而且在晶圆厂仅需约一半的运行次数便可实现所需产品性能。此外,由于resonant采用的是基础模型,且以“晶圆代工厂语言”描述基本材料特性和尺寸,所以易于与晶圆代工厂及其客户的产品集成。
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