低熔点焊锡：低熔点的焊锡由bi、sn、pb、cd、in等金属制成的为最多。加入了bi的低熔点焊锡与sn—pb系焊锡比较；无光泽，有极脆的缺点。因此，必须根据用途来选定焊锡。
    低温环保焊锡；ag—pb焊锡和pb一sn焊锡随着温度的降低，延长性质增加，5n—pb系焊锡虽然拉伸强度增加了，但从变脆了，冲击强度也降低了。锡多的焊锡(60%以上)，在低温下产生一种所谓“锡bing”，使焊锡变脆。为此，对于低温，使用比较稳定的含有少量sb或bi或者in的焊锡。
粘度是无铅锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，无铅锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响无铅锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大；焊剂百分含量高，粘度就小。粉末颗粒大小：合金粉末颗粒尺寸增大，粘度减小，粉末颗粒尺寸减少，粘度增加。
     锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。
     锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响无铅锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细小颗粒的无铅锡膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。
      
电子生产厂家所使用的助焊剂中，都添加溴br和氯cl的化合物作为活性剂，所以，smt无卤工艺转换的首要任务是研制出无卤助焊剂和无卤锡膏。选定了一款无卤锡膏或无卤助焊剂，下一步就要考虑应用到实际的smt生产中，目前，smt业界正处于锡铅焊料向无铅焊料转换的过渡期，焊锡膏和助焊剂都面临无铅工艺转换的压力，加上不断增长的无卤工艺需求，smt企业更需要加快焊锡膏和助焊剂的无铅、无卤符合性的评估。
   卤素材料被作为活性剂加入助焊剂中，是因为它们去除焊接表面氧化物的效果特别好，目前已经研究出无卤转换的备选方案，但还需要作仔细评估。由于用于焊锡膏的助焊剂是包含松香、溶剂、活性剂、触变剂等物质的混合物，作简单的卤素材料剔除肯定会影响焊接效果，无卤活性剂去除氧化物的效果比卤素活性剂差很多，所以要获得同样的润湿性和焊接强度，需要添加更多的量，那势必要减少松香、触变剂等其他添加物的量，这就可能影响到焊锡膏的绝缘性、可印刷性、助焊剂残渣量或者使用寿命。

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