pcba加工板出厂时，断定能否及格，或者说，客户如何验收产品，是一道很重要的关键，它直接影响到pcba板前期的品质，假如不把好这道关，那末会后患无穷，返修的工作量会加大，严重者可以说，导致您的产品不及格，客户流量就会减少。本钱用度会直线回升，那么应该怎么样去查验呢？上面从几个方面来阐发，供人人参考。
要具有哪些请求，具有资料有bom清单、smt贴片位置图、放大镜（电子或光学）、卷尺、测试架。qa抽样尺度：履行gb/t2828.1-2003ii级查验一次抽样计划。aql值：cr:0maj:0.25min:0.65 对查验情况的请求：室内温度与湿度:温度:25±3℃,湿度：40-70%，这个很紧张，能够启用空调来完成.。光源的抉择，用日光灯(或led日光灯光源，显指到达80最佳，看的更清晰)或台灯都可,被检产物距查验员30-50cm的地方停止外面鉴定。
    详细若何断定，很紧张，固然在现实查验中，每一种对品质请求是不同的，有的另有一些行业特别划定请求，在这里，咱们只能说平日情况下的查验情况，这是咱们在历久实践中总结进去的履历，供人人参考，同时，你也能够枚举你的查验方法，然则，异曲同工，目标都是同样的，若何让查验精确、简略、相符各自的请求才是咱们的目标。
起首，咱们从外面反省焊点、丝印，元件面等。
元件极性与pcb板丝印偏向必需同等，这是最根本的请求。包含其余带极性的原件，如电解电容、二极管、胆电容。假如跨越抽检尺度，请求拒收。.锡量反省留意，最大高度焊点能够超越pcb板，但不克不及打仗元件体以防短路，要有间隙，焊锡假如打仗到元件体顶部都属于不及格规模。焊锡过量也会招致假焊虚焊。元件引脚与pcb板之间焊接点要显得丰满，元件引脚平坦、无翘起，元件切脚高度要同等。元件焊接点，必需无虚焊。焊接点上的锡成半圆形外面有光泽度，无光泽度，阐明含锡量不敷。相同，焊锡球上的焊锡膏有残留，锡的外面及不规则，若有发明未溶化的锡粉锡渣。都属于不良情况。bom清单贴片位号贴装元件精确无误，不克不及有错误的整机、要一一抽检对应。反省pcb板，元件与pcb板之间不克不及呈现缝隙或缺口，元件缝隙、刻痕或元器件任何毁伤都不允许。
其次，对根本电机能的测试尽量测试，采纳测试架，测试电机能。假如是比较贵重的pcba板，还请乞降业余工程师仪器测试，做到十拿九稳。

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